EMASS

EMASS 於 2020 年在新加坡創立，致力於解決現代人工智慧計算領域最嚴峻的挑戰之一——在感測器邊緣實現強大的人工智慧處理能力。EMASS 研發的旗艦產品 ECS-DoT 系統級晶片 (SoC) 實現了業界領先的能效表現，其每瓦特處理效率較傳統邊緣 AI 解決方案提升高達 20 倍。該技術使得可穿戴設備、無人機、物聯網設備和智慧設備能夠運行先進 AI 演算法，同時能耗僅為傳統方案的一小部分。

- 產品 — ECS-DoT：面向始終線上智慧的超低功耗邊緣 AI 系統級晶片

核心優勢：卓越性能、更低功耗、小巧尺寸
- 能效: 高達 12TOPs/Watt
- AI 算力: 30 GOPs @ 50 MHz, 2mW
- 片上高密度記憶體: 4 Mbytes
- 硬體支援模型壓縮: 壓縮 AI 模型 < 2-bits
- 物理尺寸: 22nm 技術，晶片面積 7mm²
核心亮點
- 5mW 超低功耗邊緣 AI 處理
- 雙 DL 加速器提供 30 GOPs 性能
- 支持浮點運算的 32 位 RISC-V 內核
- 4MB 片上記憶體 (2MB SRAM + 2MB MRAM)
- 內置解壓縮 IP (約 1.3 比特/權重)
- 標準 I/O 介面：I²C, I²S, UART, QSPI, CPI, 32 GPIOs
- 5mm x 5mm QFN 封裝

- 應用

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