瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi/ 低功耗蓝牙 (LE) 组合 MCU

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 (TSE：6723) 宣布推出 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 无线微控制器 (MCU)，以及集成 Wi-Fi 6 与低功耗蓝牙® (LE) 技术的 RA6W2 微控制器。这些连接解决方案旨在满足智能家居、工业、医疗及消费类应用对始终在线、超低功耗物联网设备日益增长的需求。瑞萨还同步推出完全集成的模块，内置天线、无线协议栈和预经验证的射频 (RF) 连接功能，有助于加速产品开发进程。

当前物联网设备必须始终保持连接，以提高应用的可用性和响应速度，同时还需兼顾尽可能低功耗运行以延长电池寿命或满足环保法规要求。瑞萨的 Wi-Fi 6 MCU 具备目标唤醒时间 (TWT) 等功能，可在不影响云端连接和整体功耗的情况下有效延长设备休眠时间。该特性对于环境传感器、智能锁、恒温器、监控摄像头及医疗监护仪等应用至关重要——这些场景通常对实时控制、远程诊断和空中下载 (OTA) 更新有着严苛要求。

两款 MCU 均针对超低功耗运行进行优化，在休眠模式下功耗可低至 200nA 至 4μA，在传输流量指示消息 (DTIM10) 模式下功耗低于 50μA。凭借“休眠连接” Wi-Fi 功能，这些产品可在超低功耗下保持连接状态，满足日益严格的现代能效标准。

两款 MCU 基于运行频率为 160MHz 的 Arm^® Cortex^®-M33 CPU 内核构建，配备 704KB SRAM，使工程师能够利用集成的通信接口和模拟外设，开发经济高效且可独立运行的物联网应用，无需额外 MCU 支持。客户亦可选用瑞萨广泛的 RA 系列 MCU 作为主控单元，并将 RA6W1 和 RW6W2 作为连接与网络扩展模块进行设计。RA6W1 和 RA6W2 均可与瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 和 e² studio 集成开发环境配合使用。作为 RA 产品组合中的首款 Wi-Fi MCU，其提供了一个可扩展平台，支持在整个 RA 产品家族中实现无缝软件复用。

两款 MCU 均支持 2.4GHz 和 5GHz 频段，具备卓越的吞吐量、低延迟，和低功耗特性。双频段功能根据实时网络条件动态选择最优频段，即使在多设备连接场景中也能维持稳定、高速的连接。正交频分多址 (OFDMA) 和目标唤醒时间 (TWT) 等先进技术的引入，进一步提升了其性能与能效，使该解决方案尤其适用于高密度城市环境与电池供电设备。

RA6W1 和 RA6W2 产品内置多项先进的安全功能，包括 AES-256 加密、安全启动、密钥存储、真随机数发生器以及支持实时解密的 XiP 技术，可有效防范未经授权数据访问。RA6W1 已通过无线电设备指令 (RED) 认证，有助于开发人员设计前瞻性的产品。此外，该设备已完成 Matter 协议适配并通过 Matter 1.4 认证，可在各种智能家居平台实现兼容。瑞萨通过长效支持计划为这两款 MCU 和模块提供保障，其中 MCU 支持周期 15 年，模块支持周期为 10 年。

Chandana Pairla, VP of the Connectivity Solutions Division at Renesas 表示：“我们为客户提供灵活的设计选项，可根据实际需求选择使用独立的 Wi-Fi 设备、Wi-Fi/ 低功耗蓝牙 (LE) 组合方案或全集成模块。这些无线解决方案有助于节省电力、简化系统设计并降低 BOM 成本。通过支持主控或非主控两种部署模式，客户可更自信地开启无线接入设计之旅，并将其无缝集成至下一代互联系统中。”

两款模块——Wi-Fi 6 模块 (RRQ61001) 与 Wi-Fi /蓝牙 LE 组合模块 (RRQ61051)——通过集成符合全球网络认证标准的 RF 组件和无线连接协议栈，显著简化了设计流程。其所支持的 RF 认证标准涵盖美国 (FCC)、加拿大 (IC)、巴西 (ANATEL)、欧洲 (CE/RED)、英国 (UKCA)、日本 (Telec)、韩国 (KCC)、中国大陆 (SRRC) 及台湾地区 (NCC)。通过在系统层级集成连接功能，该系列模块有效降低了设计复杂度，助力产品上市进程。

瑞萨推出的“适用于家用电器的先进低功耗无线 HMI”以及“自动宠物门与追踪系统”，将全新 Wi-Fi 6 MCU 和 Wi-Fi /低功耗蓝牙 (LE) MCU 与瑞萨产品组合中的众多兼容设备相结合，创建广泛的“成功产品组合”。“成功产品组合”基于相互兼容且无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过 400 款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

RA6W1 MCU 目前发布了 FCQFN 和 WLCSP 封装版本，RRQ61001 及 RRQ61051 模块同步上市。RA6W2 MCU (BGA 封装) 将于 2026 年第一季度上市。这些产品均获得灵活配置软件包 (FSP)、e² studio，以及软件开发套件 (SDK) 的支持。开发套件包含闪存、PCB 走线天线、连接器，并集成用于功耗分析的嵌入式功率分析仪。此外，瑞萨还推出全面的软件工具，以辅助系统应用开发，同时提供生产线工具 (PLT)，用于无线 MCU 的生产测试。

相关产品信息

RA6W1

RRQ61001

RRQ61051

软件开发套件 (SDK)

适用于家用电器的先进低功耗无线 HMI
自动宠物门与追踪系统