EMASS

EMASS 于 2020 年在新加坡创立,致力于解决现代人工智能计算领域最严峻的挑战之一——在传感器边缘实现强大的人工智能处理能力。EMASS 研发的旗舰产品 ECS-DoT 系统级芯片 (SoC) 实现了业界领先的能效表现,其每瓦特处理效率较传统边缘 AI 解决方案提升高达 20 倍。该技术使得可穿戴设备、无人机、物联网设备和智能设备能够运行先进 AI 算法,同时能耗仅为传统方案的一小部分。

  • 核心优势:卓越性能、更低功耗、小巧尺寸
    • 能效: 高达 12TOPs/Watt
    • AI 算力: 30 GOPs @ 50 MHz, 2mW
    • 片上高密度内存: 4 Mbytes
    • 硬件支持模型压缩: 压缩AI模型 < 2-bits
    • 物理尺寸: 22nm 技术,芯片面积 7mm²
       
  • 核心亮点
    • 5mW 超低功耗边缘 AI 处理
    • 双 DL 加速器提供 30 GOPs 性能
    • 支持浮点运算的 32 位 RISC-V 内核
    • 4MB 片上存储器 (2MB SRAM + 2MB MRAM)
    • 内置解压缩 IP (约 1.3 比特/权重)
    • 标准 I/O 接口:I²C, I²S, UART, QSPI, CPI, 32 GPIOs
    • 5mm x 5mm QFN 封装

应用

    

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