瑞薩電子推出首款面向物聯網及智慧家居應用的 Wi-Fi 6 與 Wi-Fi/ 低功耗藍牙 (LE) 組合 MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子 (TSE：6723) 宣佈推出 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 無線微控制器 (MCU)，以及集成 Wi-Fi 6 與低功耗藍牙® (LE) 技術的 RA6W2 微控制器。這些連接解決方案旨在滿足智慧家居、工業、醫療及消費類應用對始終線上、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩還同步推出完全集成的模組，內置天線、無線協定棧和預經驗證的射頻 (RF) 連接功能，有助於加速產品開發進程。

當前物聯網設備必須始終保持連接，以提高應用的可用性和回應速度，同時還需兼顧盡可能低功耗運行以延長電池壽命或滿足環保法規要求。瑞薩的 Wi-Fi 6 MCU 具備目標喚醒時間 (TWT) 等功能，可在不影響雲端連接和整體功耗的情況下有效延長設備休眠時間。該特性對於環境感測器、智慧鎖、恒溫器、監控攝像頭及醫療監護儀等應用至關重要——這些場景通常對即時控制、遠端診斷和空中下載 (OTA) 更新有著嚴苛要求。

兩款 MCU 均針對超低功耗運行進行優化，在休眠模式下功耗可低至 200nA 至 4μA，在傳輸流量指示消息 (DTIM10) 模式下功耗低於 50μA。憑藉“休眠連接” Wi-Fi 功能，這些產品可在超低功耗下保持連接狀態，滿足日益嚴格的現代能效標準。

兩款 MCU 基於運行頻率為 160MHz 的 Arm^® Cortex^®-M33 CPU 內核構建，配備 704KB SRAM，使工程師能夠利用集成的通信介面和類比外設，開發經濟高效且可獨立運行的物聯網應用，無需額外 MCU 支持。客戶亦可選用瑞薩廣泛的 RA 系列 MCU 作為主控單元，並將 RA6W1 和 RW6W2 作為連接與網路擴展模組進行設計。RA6W1 和 RA6W2 均可與瑞薩靈活配置套裝軟體 (FSP) 和 e² studio 整合式開發環境配合使用。作為 RA 產品組合中的首款 Wi-Fi MCU，其提供了一個可擴展平臺，支援在整個 RA 產品家族中實現無縫軟體複用。

兩款 MCU 均支持 2.4GHz 和 5GHz 頻段，具備卓越的輸送量、低延遲，和低功耗特性。雙頻段功能根據即時網路條件動態選擇最優頻段，即使在多設備連接場景中也能維持穩定、高速的連接。正交頻分多址 (OFDMA) 和目標喚醒時間 (TWT) 等先進技術的引入，進一步提升了其性能與能效，使該解決方案尤其適用于高密度城市環境與電池供電設備。

RA6W1 和 RA6W2 產品內置多項先進的安全功能，包括 AES-256 加密、安全啟動、金鑰存儲、真亂數發生器以及支援即時解密的 XiP 技術，可有效防範未經授權資料訪問。RA6W1 已通過無線電設備指令 (RED) 認證，有助於開發人員設計前瞻性的產品。此外，該設備已完成 Matter 協定適配並通過 Matter 1.4 認證，可在各種智慧家居平臺實現相容。瑞薩通過長效支持計畫為這兩款 MCU 和模組提供保障，其中 MCU 支援週期 15 年，模組支援週期為 10 年。

Chandana Pairla, VP of the Connectivity Solutions Division at Renesas 表示：“我們為客戶提供靈活的設計選項，可根據實際需求選擇使用獨立的 Wi-Fi 設備、Wi-Fi/ 低功耗藍牙 (LE) 組合方案或全集成模組。這些無線解決方案有助於節省電力、簡化系統設計並降低 BOM 成本。通過支援主控或非主控兩種部署模式，客戶可更自信地開啟無線接入設計之旅，並將其無縫集成至下一代互聯系統中。”

兩款模組——Wi-Fi 6 模組 (RRQ61001) 與 Wi-Fi /藍牙 LE 組合模組 (RRQ61051)——通過集成符合全球網路認證標準的 RF 元件和無線連線協定棧，顯著簡化了設計流程。其所支持的 RF 認證標準涵蓋美國 (FCC)、加拿大 (IC)、巴西 (ANATEL)、歐洲 (CE/RED)、英國 (UKCA)、日本 (Telec)、韓國 (KCC)、中國大陸 (SRRC) 及臺灣地區 (NCC)。通過在系統層級集成連接功能，該系列模組有效降低了設計複雜度，助力產品上市進程。

瑞薩推出的“適用于家用電器的先進低功耗無線 HMI”以及“自動寵物門與追蹤系統”，將全新 Wi-Fi 6 MCU 和 Wi-Fi /低功耗藍牙 (LE) MCU 與瑞薩產品組合中的眾多相容設備相結合，創建廣泛的“成功產品組合”。“成功產品組合”基於相互相容且無縫協作的產品，具備經技術驗證的系統架構，帶來優化的低風險設計，以加快產品上市。瑞薩現已基於其產品陣容中的各類產品，推出超過 400 款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。更多資訊，請訪問：renesas.com/win。

RA6W1 MCU 目前發佈了 FCQFN 和 WLCSP 封裝版本，RRQ61001 及 RRQ61051 模組同步上市。RA6W2 MCU (BGA 封裝) 將於 2026 年第一季度上市。這些產品均獲得靈活配置套裝軟體 (FSP)、e² studio，以及軟體發展套件 (SDK) 的支持。開發套件包含快閃記憶體、PCB 走線天線、連接器，並集成用於功耗分析的嵌入式功率分析儀。此外，瑞薩還推出全面的軟體工具，以輔助系統應用開發，同時提供生產線工具 (PLT)，用於無線 MCU 的生產測試。

相關產品資訊

RA6W1

RRQ61001

RRQ61051

軟體發展套件 (SDK)

適用于家用電器的先進低功耗無線 HMI
自動寵物門與追蹤系統