瑞薩電子宣佈 Renesas 365 全面上市

• 全新的開放式端到端電子開發平臺，在統一雲環境中整合元器件與解決方案查找、模型化系統開發、產品生命週期管理，及早期概念驗證功能
• 模型化評估與優化技術，可根據整體系統設計背景即時推薦 MCU
• 將 RA 系列 MCU 與 e² studio、SDK 以及瑞薩工具鏈相集成

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣佈，由 Altium 提供技術支援的智慧模型化平臺“Renesas 365”正式全面上市：該平臺可將元器件與解決方案查找、模型化系統開發，以及早期概念驗證集成於統一平臺。Renesas 365是業界領先的基於雲端環境構建的平臺，致力於通過開放生態系統大規模實現晶片與系統深度融合。

在現代嵌入式設計中，工程師常面臨工作流程脫節、手動查找元器件，以及系統級認知有限等問題。Renesas 365將嵌入式軟體檔、資料手冊和應用說明等此前相互獨立的工具整合至一個精簡的雲端管理的平臺上，有效解決了這些問題。借助Renesas 365，工程團隊可以協同探索架構、並行開發軟硬體，並基於即時洞察做出系統級設計決策。

自相關概念發佈以來，瑞薩現已推出Renesas 365的第一階段版本，集成超過550款型號的RA系列微控制器（MCU）——業界卓越的Arm^®架構MCU產品系列，並配套提供完整開發工具。

借助模型化的評估與優化技術，工程師如今可將Renesas 365作為一個智慧設計環境：它能根據完整的系統需求，主動輔助篩選合適的MCU。工程師無需再逐一地篩選資料手冊，而是基於引腳使用情況、外設、時序、功耗，以及元器件與系統構建模組的匹配程度獲得引導式推薦方案。這意味著，工程師原本需要花費一小時來查閱資料手冊和工具需求的任務，如今幾分鐘內即可完成，可大幅縮短評估時間。這種系統級智慧可加速設計融合，最大限度減少後續返工，同時支持更強大、高效且具成本效益的嵌入式設計，提升產品上市速度。

Gaurang Shah, Vice President and General Manager of Embedded Processing at Renesas表示：“Renesas 365的全面上市，標誌著瑞薩數位化願景關鍵里程碑的達成。通過推出支援早期開發的智慧設計環境第一階段版本，我們也同時為下一階段產品奠定了基礎：屆時硬體和軟體子系統元素都將可以在Renesas 365內進行維護。這將助力客戶以更低成本加速構建、擴展和維護下一代軟體定義產品。”

結合e² studio整合式開發環境（IDE）、靈活配置套裝軟體（FSP），和智慧文檔功能，工程師可利用專門為RA MCU產品（包括傳感、電源管理和編譯器支援）創建的集成設計工作流程。

• 模型化的元器件與系統探索、發現及選型
• 貫穿系統、硬體與軟體工作流的數位連續性
• AI輔助的設計約束指導、資源管理和錯誤糾正
• RA MCU的空中下載（OTA）設備管理

現有客戶可將在e² studio中的現有專案與Renesas 365平臺相關聯，並立即啟用該平臺。而新專案開發者將獲得系統級元器件與解決方案發現層面的引導，以識別相容設備並評估可行性。這種系統級上下文感知能力可顯著加快早期開發進程，減少反覆運算次數。

當工程師對其系統進行修改時，該平臺會自動記錄反覆運算過程，並將其與系統級設計項目相關聯，以便團隊能夠回溯任何軟硬體配置。憑藉上下文感知智慧系統，Renesas 365有助於識別資源或設計約束，提出解決方案，幫助團隊以更少的反覆運算次數和更高的信心做出設計決策。此外，Renesas 365還允許客戶通過集成的OTA功能，在初始設計完成後持續管理和更新基於RA的產品。

Renesas 365是一個開放且可擴展的平臺，旨在反映電子系統在現實世界中的開發方式。開發人員可以選擇將協力廠商元器件、感測器和合作夥伴工具直接集成到其系統設計中。這種開放的策略使得開發團隊能夠在集成的系統級環境下全面權衡設計選擇，從而靈活採用多供應商架構，構建真正契合需求的解決方案。

目前正在開發中的Renesas 365下一階段版本，將推動完整子系統構建模組作為平臺維護元件進行建模。作為此計畫的一部分，將支援更多的瑞薩產品家族，且元件生態系統將包含更多協力廠商產品。外設配置、電源管理和軟體等子系統元件，將實現自動定義、維護，與相容性驗證。借助這些可定制的構建模組，客戶將能夠加快產品上市速度，減少工程工作量，並獲取前沿技術。

Renesas 365現已面向新老RA開發人員開放。更多資訊，請訪問：https://www.renesas.cn/zh/renesas365。