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        • ADI在汽车和工业市场的高性能电源解决方案 线上研讨会
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        • ADI高性能电源 新能源汽车技术 线下研讨会
        • ADI亚洲智能电动车 创新技术发展论坛
        • ADI在储能系统的 BMS 及电源系统设计 线上直播
        • ADI 亚洲电源技术发展论坛
        • ADI 工业以太网 —— 无缝联接，加速工业4.0 线上研讨会
        • ADI 创新型的数字音频传输协议 线上研讨会
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        • ADI MEMS 传感器产品原理及典型应用的介绍 线上研讨会
        • 展会邀约｜8月23日—25日，骏龙科技与您相约2022工业自动化及机器人展！
        • 助力机器人产业升级 —— ADI 系统解决方案 线上研讨会
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        • “ADI 点亮工业未来” 专题活动上线
        • 展会邀约 | 5月16日-5月18日，骏龙科技与您相约2023工业自动化及机器人展！
        • ADI 产品在无线测试仪器中的应用 线上研讨会
        • 基于ADI锂电池EIS扫描技术的热失效早期预警 线上研讨会
        • 11月24日骏龙科技与您相约中国电子热点解决方案创新峰会
        • ADI Audio DSP 数字音频解决方案介绍 线上研讨会
        • 英飞凌IPAC直播丨史上最“high”之IGBT7芯片
        • 英特尔FPGA视频及测试仪器仪表专题 线上研讨会
        • 芯能效·智未来⸺2024 英飞凌电源与物联网巡回研讨会
        • 瑞萨汽车产品方案及基于瑞萨MCU的EtherCAT/MPPT方案介绍 线上研讨会
        • ADI 惯性 MEMS 传感器的应用价值与选型 线上研讨会
        • 展会邀约 | 4月14日-16日，骏龙科技携手盛思锐与您相约深圳国际传感器与应用技术展
        • 英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍 线上研讨会
        • 深入学习 ADI 运算放大器噪声 线上研讨会
        • 在线直播 | 5月22日，骏龙科技携手ADI 与您相约第三届汽车技术论坛
        • 英飞凌 IPAC 直播间 | CoolSiC™ 碳化硅直播季 高压碳化硅的应用设计
        • 英飞凌 IPAC 直播间 | CoolSiC™ 碳化硅直播季 - 迎接碳化硅 2000V 时代
        • “重新定义精度”— ADI & 骏龙科技仪器仪表专题活动上线
        • 英飞凌直播 | 驱动绿色未来：功率半导体在制氢电能转换的革新解决方案
        • IPAC 直播间丨碳化硅直播季-如何设计2000V CoolSiC™驱动评估板
        • ADI uModule DC/DC 稳压器 — 减少热量、增加功率 线上研讨会
        • 英飞凌智能高边开关：驱动商用车配电新未来 线上研讨会
        • 展会邀约｜3月31日-4月2日，骏龙科技与盛思锐再度携手亮相深圳国际传感器与应用技术展
        • ADI 高性能产品方案助力人形机器人应用设计 线上研讨会
        • 6月21日骏龙科技携手ADI与您相约苏州电子电力技术产业大会
        • 6月26-27日，骏龙科技携手 ADI 与您相约东莞电子热点解决方案创新峰会
        • 以芯赋能，瑞萨电子驱动工业智造新纪元 线上研讨会
        • 9月20日骏龙科技携手ADI与您相约杭州电子电力技术产业大会
        • 展会邀约｜9月24日-26日，骏龙科技与ADI 携手亮相上海国际传感器技术与应用展
        • 聚焦 Altera Agilex™ 3！诚邀参加十大城市技术巡回研讨会
        • “加速研发进程，重新定义测试未来”— ADI & 骏龙科技专题活动上线啦!【参与赢好礼】
        • 11.22 本周六深圳见！骏龙科技携手 ADI 与您相约工程师技术高峰论坛
        • 利用先进精密仪器仪表解决方案，优化研发并加快产品上市 线上研讨会
        • 3月26-27日，骏龙科技与 ADI 携手亮相上海焉知人形机器人大会
        • 3月28日骏龙科技携手 ADI 与您相约广州高新电源技术研讨会
        • 展会邀约｜4月14日-16日，骏龙科技再次携手盛思锐与您相约深圳国际传感器与应用技术展
        • 5月23日骏龙科技携手ADI与您相约北京电力电子技术产业大会
        • 5月29日骏龙科技携手 ADI 亮相智能机器人关键模组技术创新研讨会
        • 开启增强现实 (AR) 智能眼镜音频、电源与视频创新之路 线上研讨会
        • 7月11日骏龙科技携手 ADI 与您相约深圳电子方案大会
        • 瑞萨在机器人/新能源的应用及基于瑞萨 MCU 的 EtherCAT 方案介绍 线上研讨会
        • GMSL 高速串行链路：赋能人形机器人与多传感器视觉系统的下一代连接方案 线上研讨会
        • “感知未来，ADI 智能穿戴全栈方案”— ADI & 骏龙科技专题活动 快来学习答题赢取好礼吧！
      • Latest Events
    • 信息
      • TranSwitch® 与骏龙科技联手扩展其亚太地区的经销网
      • 新产品线登场 - STS
      • 骏龙科技正式开放一站式ODM业务
      • 2006年新登场产品线 – RadioPulse
      • 骏龙在新冠肺炎疫情时坚守岗位 努力获客户认同
      • BroadLight建立分销商网络促进在亚洲市场的发展
      • 2005《国际电子商情》读者最满意的分销商
      • ADI新型Easy Drive™ SAR ADC可简化设计并提供领先的性能
      • 中兴联合培训中心正式成立
      • 骏龙公司与Altera合办的产品培训中心已在清华联合实验室开幕
      • 获《国际电子商情》读者选为最满意分销商
      • ADI无线电池管理系统通过顶级汽车网络安全认证
      • ADI和Gridspertise携手合作提升全球智能电网弹性和电气化
      • ADI 推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台
      • 荣获烽火通信科技有限公司2005年度的最佳技术支持奖
      • 获得2005年度ALTERA亚洲区最高销售増长奖项
      • 国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2009)
      • Altera与骏龙环球有限公司签署6个东南亚国家分销协议
      • 参加第十一届国际集成电路展览会(IIC China 2006) (三月份/深圳,上海,北京)
      • iW1688AC/DC Power Control Chips New Products Conference – April 19th
      • Cytech 参加中国四地举行的 "第十三届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China 2008)"
      • 英特尔® Cyclone® 10 FPGA – 高带宽、低成本智能互联系统
      • 新版Quartus II 软件12.0
      • 新产品线登场 – Core Logic
      • Octera与Cytech签署全球联盟协议
      • Macnica公司推出由集团研发的Mpression—技术解决方案
      • Cytech 参加深圳/北京/上海举行的"第十二届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China 2007)"
      • Altera 28-nm器件系列：为您的设计需求量身定做
      • Samplify宣布骏龙科技成为其中国分销商
      • Samplify Systems 推出首款 16 通道、12 位、65Msps 的 ADC
      • 骏龙2007年再度荣获《国际电子商情》读者最满意分销商
      • 2006中国电子元器件分销行业：并购风潮之后的理性增长
      • 因为"专注"所以"特色"，初创半导体厂商iWatt"倚重"中国市场
      • 存储芯片分销市场：高风险的博弈
      • 在金牛市场中寻找"明星"业务
      • 2009元器件分销市场冷热交织，行业呈现六大趋势
      • 骏龙科技获原厂好评，最新代理韩国无线产品
      • IDT 气体传感器与无线电源发送器荣膺 Elecfans 物联网大会技术创新奖
      • Cypress and Cytech Global Pte Ltd Sign Distribution Franchise
      • Cytech Global Pte Ltd 与 Ecliptek Corporation 签署东南亚国家和印度独家分销协定
      • Cytech无线音箱、MP4和视像眼镜解决方案
      • 骏龙科技DAB+mp3解决方案
      • 骏龙基于STMP36XX新一代MP4解决方案
      • 骏龙科技：研究"整体解决方案"最佳的市场运作模式
      • 2007元器件分销市场：价格下跌带来成长压力，四大调整孕育新一轮增长
      • 延续合作，中兴、Altera及骏龙科技建立联合培训中心
      • 最受欢迎的国际和区域分销商 ─ 深耕技术的专业分销商
      • 骏龙科技于紫光集团和新华三集团主办的2019 NAVIGATE领航者峰会获奖
      • 英特尔发布全新第二代英特尔至强可扩展处理器，加强其数据中心领域的领导地位
      • Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录
      • 骏龙科技的参考设计于英特尔FPGA中国创新中心展示
      • SoC培训时间表
      • 展会邀约 | 7月19日-7月21日，Macnica 与您相约北京 InfoComm China 2023
      • 英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40VMOSFET 系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
      • 英特尔最新推出 Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 器件
      • 骏龙科技携手智能软件公司 NeuroBrave，开启 AI 感知新时代！
      • 英飞凌推出采用 28nm 芯片技术的 SECORA™ Pay 产品组合、全新 NFC 标签侧控制器
      • 英飞凌推出 PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™ 源极底置功率 MOSFET
      • 英飞凌推出 SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品、为高度自动化联网汽车开发超级计算机
      • 英飞凌整合 OPTIGA™ Trust M 与 PSoC™ 6 守护物联网硬件安全
      • 骏龙科技亮相北京 InfoComm China，ME10 SOC+IPMX 标准助力客户实现产品快速设计
      • 英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)，成为领先的氮化镓龙头企业
      • NeuroBrave 宣布与 Garmin Health 合作
      • 英飞凌推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
      • 英飞凌采用150V OptiMOS功率MOSFET电机驱动评估板
      • 英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS™ S7T
      • 英特尔成立独立 FPGA 公司，加速行业创新
      • 英飞凌的毫米波雷达产品实现无接触测量生命体征和呼吸速率，推动医疗保健行业变革
      • 英飞凌新品 | 1200A-1800A 1700V IGBT5 XHP™2 .xt模块
      • 英飞凌发布新一代 PSOC™ Edge 产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的 AI 功能
      • 砥砺前行，奋跃而上，Macnica Cytech FY24 年度启动大会圆满召开！
      • 英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb 和 2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
      • 骏龙科技 Open Lab 助力工程师 — 更快更直接地验证方案的性能及可行性
      • 传感前沿 触手可及 | Sensirion邀你免费体验STS40传感器
      • 英飞凌新品 | 采用 IGBT7 的 CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM
      • 英飞凌携手亿纬锂能打造下一代电池管理系统
      • 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
      • 英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布，电压覆盖700V
      • 英飞凌推出 PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率
      • 英飞凌新品 | 采用 CoolSiC™ MOSFET 的 7.5kW 电机驱动器评估板
      • Make Digital Our Force! Macnica Cytech FY25年度启动大会圆满召开！
      • 英飞凌推出用于高压应用的 EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合
      • 英飞凌推出具有超低导通电阻的 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，适用于汽车和工业功率电子应用
      • 英飞凌新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件
      • 英飞凌AIROC™ CYW55513：三频Wi-Fi 6/6E与蓝牙® 5.4二合一芯片，助力物联网和多媒体应用
      • 英飞凌新品 | CoolSiC™ MOSFET 1200V 分立器件 TO247-4 引脚 IMZA 封装
      • Altera Agilex™ 3 实测来了：基于 10 个 OpenCores 设计，基准表现一文读懂
      • ADI 推出 CodeFusion Studio™ 2.0，助力简化和加速嵌入式 AI 开发
      • 焕新升级，骏龙科技官网已全新上线！
      • Macnica 任命 Sebastien Dignard 出任大西洋地区首席执行官，加速全球“元器件到解决方案”及垂直行业战略
      • 瑞萨电子推出行业首创第六代 DDR5 寄存时钟驱动器，以 9600MT/s 的传输速率树立 AI 服务器性能新标杆
      • ADI CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署
      • Altera Agilex™ 5 D 系列家族全面升级，释放更强劲 FPGA 和 AI 性能
      • 为智能工厂铺平道路：ADI 公司获得 CC-Link IE TSN 认证
      • 瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi/ 低功耗蓝牙 (LE) 组合 MCU
      • A²B™ 2.0：音响系统升级，汽车变身为“第三空间”
      • 瑞萨电子基于 R-Car 第五代 SoC 推出端到端多域融合解决方案，加速推动 SDV 创新
      • 迈瑞与 GMSL™ 3：微创手术，超清视界
      • 强强联合再升级！Altera 与 Arm 深度联手，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案
      • 瑞萨电子推出 28 纳米 RH850/U2C 汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
      • 瑞萨电子宣布 Renesas 365 全面上市
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        • ADI高品质器件与射频微波及电源产品研讨会 (厦门 Xiamen)
        • ADI石家庄高性能产品研讨会
        • ADI产品技术及行业应用解决方案 (桂林 Guilin)
        • 英特尔FPGA技术大会 2018 (上海)
        • ADI 高性能产品研讨会 (武汉 Wuhan)
        • 英特尔 FPGA 技术大会 2018 (北京)
        • 英特尔FPGA技术大会 2018 (深圳)
        • ADI高性能和高可靠性技术研讨会 (南昌 Nanchang)
        • ADI工业控制及电源产品研讨会 (无锡 Wuxi)
        • ADI工业控制及电源产品研讨会 (合肥 Hefei)
        • IDT 技术研讨会
        • Intel OpenVINO 研讨会
        • 骏龙科技上海办事处周年晚宴
        • 骏龙科技北京办事处周年晚会
        • 骏龙科技华南地区及武汉办事处周年晚会
        • ADI 2019 广州技术研讨会
        • ADI 高品质/高性能产品在工业中应用研讨会-西安
        • ADI 高品质/高性能产品应用研讨会-深圳
        • 英特尔加速协议栈和人工智能研讨会
        • 瑞萨电子单片机/电源/模拟/IDT产品及系统方案研讨会--西安
        • ADI 高品质/高性能产品应用研讨会-珠海
        • ADI 高品质/高性能产品应用研讨会-杭州
        • ADI 高品质/高性能产品应用研讨会-宁波
        • 瑞萨电子单片机/电源/模拟/IDT产品及系统方案研讨会--南京
        • 瑞萨电子单片机/电源/模拟/IDT产品及系统方案研讨会--厦门
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-郑州
        • ADI 高性能和高可靠性工业应用研讨会 - 成都
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-东莞
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-厦门
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-徐州
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-广州
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-保定
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-沈阳
        • ADI 高性能产品和智能化工业应用研讨会-哈尔滨
        • ADI 高性能产品研讨会-武汉
        • ADI 高性能产品研讨会-长沙
        • ADI Seminar 2019 (Tianjin)
        • ADI 高性能产品研讨会-重庆
        • ADI智慧工业和射频微波研讨会-石家庄
        • 英特尔最新10/14 nm FPGA 技术研讨会--合肥
        • ADI最新烟感方案—全面满足UL217标准 线上研讨会
        • ADI在汽车和工业市场的高性能电源解决方案 线上研讨会
        • ADI在环境监测方面的解决方案 (电化学方向) 线上研讨会
        • ADI高性能电源 新能源汽车技术 线下研讨会
        • ADI亚洲智能电动车 创新技术发展论坛
        • ADI在储能系统的 BMS 及电源系统设计 线上直播
        • ADI 亚洲电源技术发展论坛
        • ADI 工业以太网 —— 无缝联接，加速工业4.0 线上研讨会
        • ADI 创新型的数字音频传输协议 线上研讨会
        • ADI 高性能电源解决方案 线上研讨会
        • ADI 智能电网新应用解决方案 线上研讨会
        • ADI MEMS 传感器产品原理及典型应用的介绍 线上研讨会
        • 展会邀约｜8月23日—25日，骏龙科技与您相约2022工业自动化及机器人展！
        • 助力机器人产业升级 —— ADI 系统解决方案 线上研讨会
        • 带您了解 ADI 数字健康生物传感器系列 线上研讨会
        • ADI 汽车产品和解决方案 线上研讨会
        • ADI 助力半导体自动测试设备 — ATE 产品介绍 线上研讨会
        • 储能系统设计介绍及 ADI 解决方案 线上研讨会
        • ADI POWER — 高性能电源解决方案专题上线
        • ADI 电源解决方案 线上研讨会
        • Nvidia AI和元宇宙时代GTC在线大会
        • 展会邀约 | 7月18日-7月20日，骏龙科技与您相约2023测量控制与仪器仪表展！
        • ADI Trinamic 运动控制产品介绍 线上研讨会
        • ADI 工业设备电池充电方案 线上研讨会
        • Sensirion 智能家居下的传感器解决方案 线上研讨会
        • “ADI 点亮工业未来” 专题活动上线
        • 展会邀约 | 5月16日-5月18日，骏龙科技与您相约2023工业自动化及机器人展！
        • ADI 产品在无线测试仪器中的应用 线上研讨会
        • 基于ADI锂电池EIS扫描技术的热失效早期预警 线上研讨会
        • 11月24日骏龙科技与您相约中国电子热点解决方案创新峰会
        • ADI Audio DSP 数字音频解决方案介绍 线上研讨会
        • 英飞凌IPAC直播丨史上最“high”之IGBT7芯片
        • 英特尔FPGA视频及测试仪器仪表专题 线上研讨会
        • 芯能效·智未来⸺2024 英飞凌电源与物联网巡回研讨会
        • 瑞萨汽车产品方案及基于瑞萨MCU的EtherCAT/MPPT方案介绍 线上研讨会
        • ADI 惯性 MEMS 传感器的应用价值与选型 线上研讨会
        • 展会邀约 | 4月14日-16日，骏龙科技携手盛思锐与您相约深圳国际传感器与应用技术展
        • 英飞凌XMC4000支持EtherCAT®通讯的伺服/IO控制方案介绍 线上研讨会
        • 深入学习 ADI 运算放大器噪声 线上研讨会
        • 在线直播 | 5月22日，骏龙科技携手ADI 与您相约第三届汽车技术论坛
        • 英飞凌 IPAC 直播间 | CoolSiC™ 碳化硅直播季 高压碳化硅的应用设计
        • 英飞凌 IPAC 直播间 | CoolSiC™ 碳化硅直播季 - 迎接碳化硅 2000V 时代
        • “重新定义精度”— ADI & 骏龙科技仪器仪表专题活动上线
        • 英飞凌直播 | 驱动绿色未来：功率半导体在制氢电能转换的革新解决方案
        • IPAC 直播间丨碳化硅直播季-如何设计2000V CoolSiC™驱动评估板
        • ADI uModule DC/DC 稳压器 — 减少热量、增加功率 线上研讨会
        • 英飞凌智能高边开关：驱动商用车配电新未来 线上研讨会
        • 展会邀约｜3月31日-4月2日，骏龙科技与盛思锐再度携手亮相深圳国际传感器与应用技术展
        • ADI 高性能产品方案助力人形机器人应用设计 线上研讨会
        • 6月21日骏龙科技携手ADI与您相约苏州电子电力技术产业大会
        • 6月26-27日，骏龙科技携手 ADI 与您相约东莞电子热点解决方案创新峰会
        • 以芯赋能，瑞萨电子驱动工业智造新纪元 线上研讨会
        • 9月20日骏龙科技携手ADI与您相约杭州电子电力技术产业大会
        • 展会邀约｜9月24日-26日，骏龙科技与ADI 携手亮相上海国际传感器技术与应用展
        • 聚焦 Altera Agilex™ 3！诚邀参加十大城市技术巡回研讨会
        • “加速研发进程，重新定义测试未来”— ADI & 骏龙科技专题活动上线啦!【参与赢好礼】
        • 11.22 本周六深圳见！骏龙科技携手 ADI 与您相约工程师技术高峰论坛
        • 利用先进精密仪器仪表解决方案，优化研发并加快产品上市 线上研讨会
        • 3月26-27日，骏龙科技与 ADI 携手亮相上海焉知人形机器人大会
        • 3月28日骏龙科技携手 ADI 与您相约广州高新电源技术研讨会
        • 展会邀约｜4月14日-16日，骏龙科技再次携手盛思锐与您相约深圳国际传感器与应用技术展
        • 5月23日骏龙科技携手ADI与您相约北京电力电子技术产业大会
        • 5月29日骏龙科技携手 ADI 亮相智能机器人关键模组技术创新研讨会
        • 开启增强现实 (AR) 智能眼镜音频、电源与视频创新之路 线上研讨会
        • 7月11日骏龙科技携手 ADI 与您相约深圳电子方案大会
        • 瑞萨在机器人/新能源的应用及基于瑞萨 MCU 的 EtherCAT 方案介绍 线上研讨会
        • GMSL 高速串行链路：赋能人形机器人与多传感器视觉系统的下一代连接方案 线上研讨会
        • “感知未来，ADI 智能穿戴全栈方案”— ADI & 骏龙科技专题活动 快来学习答题赢取好礼吧！
      • Latest Events
    • 信息
      • TranSwitch® 与骏龙科技联手扩展其亚太地区的经销网
      • 新产品线登场 - STS
      • 骏龙科技正式开放一站式ODM业务
      • 2006年新登场产品线 – RadioPulse
      • 骏龙在新冠肺炎疫情时坚守岗位 努力获客户认同
      • BroadLight建立分销商网络促进在亚洲市场的发展
      • 2005《国际电子商情》读者最满意的分销商
      • ADI新型Easy Drive™ SAR ADC可简化设计并提供领先的性能
      • 中兴联合培训中心正式成立
      • 骏龙公司与Altera合办的产品培训中心已在清华联合实验室开幕
      • 获《国际电子商情》读者选为最满意分销商
      • ADI无线电池管理系统通过顶级汽车网络安全认证
      • ADI和Gridspertise携手合作提升全球智能电网弹性和电气化
      • ADI 推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台
      • 荣获烽火通信科技有限公司2005年度的最佳技术支持奖
      • 获得2005年度ALTERA亚洲区最高销售増长奖项
      • 国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2009)
      • Altera与骏龙环球有限公司签署6个东南亚国家分销协议
      • 参加第十一届国际集成电路展览会(IIC China 2006) (三月份/深圳,上海,北京)
      • iW1688AC/DC Power Control Chips New Products Conference – April 19th
      • Cytech 参加中国四地举行的 "第十三届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China 2008)"
      • 英特尔® Cyclone® 10 FPGA – 高带宽、低成本智能互联系统
      • 新版Quartus II 软件12.0
      • 新产品线登场 – Core Logic
      • Octera与Cytech签署全球联盟协议
      • Macnica公司推出由集团研发的Mpression—技术解决方案
      • Cytech 参加深圳/北京/上海举行的"第十二届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China 2007)"
      • Altera 28-nm器件系列：为您的设计需求量身定做
      • Samplify宣布骏龙科技成为其中国分销商
      • Samplify Systems 推出首款 16 通道、12 位、65Msps 的 ADC
      • 骏龙2007年再度荣获《国际电子商情》读者最满意分销商
      • 2006中国电子元器件分销行业：并购风潮之后的理性增长
      • 因为"专注"所以"特色"，初创半导体厂商iWatt"倚重"中国市场
      • 存储芯片分销市场：高风险的博弈
      • 在金牛市场中寻找"明星"业务
      • 2009元器件分销市场冷热交织，行业呈现六大趋势
      • 骏龙科技获原厂好评，最新代理韩国无线产品
      • IDT 气体传感器与无线电源发送器荣膺 Elecfans 物联网大会技术创新奖
      • Cypress and Cytech Global Pte Ltd Sign Distribution Franchise
      • Cytech Global Pte Ltd 与 Ecliptek Corporation 签署东南亚国家和印度独家分销协定
      • Cytech无线音箱、MP4和视像眼镜解决方案
      • 骏龙科技DAB+mp3解决方案
      • 骏龙基于STMP36XX新一代MP4解决方案
      • 骏龙科技：研究"整体解决方案"最佳的市场运作模式
      • 2007元器件分销市场：价格下跌带来成长压力，四大调整孕育新一轮增长
      • 延续合作，中兴、Altera及骏龙科技建立联合培训中心
      • 最受欢迎的国际和区域分销商 ─ 深耕技术的专业分销商
      • 骏龙科技于紫光集团和新华三集团主办的2019 NAVIGATE领航者峰会获奖
      • 英特尔发布全新第二代英特尔至强可扩展处理器，加强其数据中心领域的领导地位
      • Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业界性能指标记录
      • 骏龙科技的参考设计于英特尔FPGA中国创新中心展示
      • SoC培训时间表
      • 展会邀约 | 7月19日-7月21日，Macnica 与您相约北京 InfoComm China 2023
      • 英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40VMOSFET 系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
      • 英特尔最新推出 Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 器件
      • 骏龙科技携手智能软件公司 NeuroBrave，开启 AI 感知新时代！
      • 英飞凌推出采用 28nm 芯片技术的 SECORA™ Pay 产品组合、全新 NFC 标签侧控制器
      • 英飞凌推出 PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™ 源极底置功率 MOSFET
      • 英飞凌推出 SEMPER™ Nano NOR Flash 闪存产品、为高度自动化联网汽车开发超级计算机
      • 英飞凌整合 OPTIGA™ Trust M 与 PSoC™ 6 守护物联网硬件安全
      • 骏龙科技亮相北京 InfoComm China，ME10 SOC+IPMX 标准助力客户实现产品快速设计
      • 英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)，成为领先的氮化镓龙头企业
      • NeuroBrave 宣布与 Garmin Health 合作
      • 英飞凌推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
      • 英飞凌采用150V OptiMOS功率MOSFET电机驱动评估板
      • 英飞凌推出带有集成温度传感器的全新 CoolMOS™ S7T
      • 英特尔成立独立 FPGA 公司，加速行业创新
      • 英飞凌的毫米波雷达产品实现无接触测量生命体征和呼吸速率，推动医疗保健行业变革
      • 英飞凌新品 | 1200A-1800A 1700V IGBT5 XHP™2 .xt模块
      • 英飞凌发布新一代 PSOC™ Edge 产品组合，为物联网、消费和工业应用提供强大的 AI 功能
      • 砥砺前行，奋跃而上，Macnica Cytech FY24 年度启动大会圆满召开！
      • 英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb 和 2 Mb F-RAM，扩大其抗辐射存储器产品组合
      • 骏龙科技 Open Lab 助力工程师 — 更快更直接地验证方案的性能及可行性
      • 传感前沿 触手可及 | Sensirion邀你免费体验STS40传感器
      • 英飞凌新品 | 采用 IGBT7 的 CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM
      • 英飞凌携手亿纬锂能打造下一代电池管理系统
      • 英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
      • 英飞凌全新一代氮化镓产品重磅发布，电压覆盖700V
      • 英飞凌推出 PSOC™ Control MCU，提高电机控制和功率转换系统的性能与效率
      • 英飞凌新品 | 采用 CoolSiC™ MOSFET 的 7.5kW 电机驱动器评估板
      • Make Digital Our Force! Macnica Cytech FY25年度启动大会圆满召开！
      • 英飞凌推出用于高压应用的 EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块，进一步扩大其氮化镓功率产品组合
      • 英飞凌推出具有超低导通电阻的 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2，适用于汽车和工业功率电子应用
      • 英飞凌新品 | 第二代 CoolSiC™ MOSFET G2 750V - 工业级与车规级碳化硅功率器件
      • 英飞凌AIROC™ CYW55513：三频Wi-Fi 6/6E与蓝牙® 5.4二合一芯片，助力物联网和多媒体应用
      • 英飞凌新品 | CoolSiC™ MOSFET 1200V 分立器件 TO247-4 引脚 IMZA 封装
      • Altera Agilex™ 3 实测来了：基于 10 个 OpenCores 设计，基准表现一文读懂
      • ADI 推出 CodeFusion Studio™ 2.0，助力简化和加速嵌入式 AI 开发
      • 焕新升级，骏龙科技官网已全新上线！
      • Macnica 任命 Sebastien Dignard 出任大西洋地区首席执行官，加速全球“元器件到解决方案”及垂直行业战略
      • 瑞萨电子推出行业首创第六代 DDR5 寄存时钟驱动器，以 9600MT/s 的传输速率树立 AI 服务器性能新标杆
      • ADI CodeFusion Studio™ 2.0：加速物理智能部署
      • Altera Agilex™ 5 D 系列家族全面升级，释放更强劲 FPGA 和 AI 性能
      • 为智能工厂铺平道路：ADI 公司获得 CC-Link IE TSN 认证
      • 瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的 Wi-Fi 6 与 Wi-Fi/ 低功耗蓝牙 (LE) 组合 MCU
      • A²B™ 2.0：音响系统升级，汽车变身为“第三空间”
      • 瑞萨电子基于 R-Car 第五代 SoC 推出端到端多域融合解决方案，加速推动 SDV 创新
      • 迈瑞与 GMSL™ 3：微创手术，超清视界
      • 强强联合再升级！Altera 与 Arm 深度联手，共筑 AI 数据中心高效可编程新方案
      • 瑞萨电子推出 28 纳米 RH850/U2C 汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
      • 瑞萨电子宣布 Renesas 365 全面上市
      • 英飞凌推出业界首款面向 AI 数据中心 HVDC 架构的 24 kW 基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（BBU）参考设计
      • 长期稳定性+灵活性：三大 FPGA 系列产品生命周期支持延至 2045 年
      • 英飞凌 XENSIV™ 传感器——感知所需，洞察关键
      • Own it, Enjoy it！Macnica Cytech FY26年度启动大会圆满召开！
      • 瑞萨电子推出首款 650V 双向 GaN 开关，标志着功率转换设计规范的重大变革
      • 英飞凌加入 NVIDIA MGX™ AI Factory 生态系统，携手推动下一代 AI 服务器机架供电架构
      • Altera FPGA AI 套件 26.1.1 全新发布，让物理 AI 系统响应更稳、更可预测
      • 瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
      • ADI 推出 A²B™ 2.0，助力新一代车载音频体验全面升级
      • 瑞萨电子收购 Pictorus，简化并加速嵌入式应用软件开发
      • ADI 芯品推荐丨集成功率监控器的高功率正热插拔控制器
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